在今年第一季度，经过部门的工作流程梳理优化，芯片平台在保证原有通量月平均30组芯片的基础上，合理调整芯片段排班，进行班次分批，延长部门工作时间，将芯片筛选交接环节复杂的“多肽偶联、透析（抗原）-芯片孵育、分析（芯片）-混筛挑孔（抗体库）”的步骤进行了时间优化，由原有的偶联启动至混筛挑孔4个自然日缩短至3个自然日，缩短了生产时间，提高了生产效率和单位产出值。

       芯片孵育、分析操作耗时和分析的复杂性一直是芯片平台生产线上的限速限量的瓶颈，经过这样的调整之后，芯片平台的生产通量瓶颈从月平均30组芯片提升至月平均42组芯片，并且能够满足工艺周期内按时完成生产交付，为后续业务的扩张打下了良好基础。